Einseitige Schleif- und Poliermaschinen
Einseitige Schleif- und Poliermaschine mit Gewichtsdruck
Die einseitige Schleif- und Poliermaschine von SAINKO ist für die Bearbeitung kleiner Chargen von metallischen und nichtmetallischen Werkstoffen sowie für Präzisionsteile konzipiert, die eine hohe Ebenheit und Oberflächengüte erfordern.
Es eignet sich auch für Forschungs-, Entwicklungs- und Labortestanwendungen.
Es kann in Kombination mit synthetischen Kupferplatten und verschiedenen Polierpads zum Grobschleifen, Grobpolieren, Feinpolieren und anderen Veredelungsverfahren eingesetzt werden.
Umfang:
Geeignet für die Bearbeitung von Gleitringdichtungen, Automobilkomponenten, Edelstahlzubehör für Mobiltelefone, Formen für Lichtleiterplatten, Ölpumpen, Ventilgehäuse und anderen technischen Präzisionsteilen.
Einseitige Schleif- und Poliermaschine mit Druck von der Bodenplatte
Anwendungsgebiet: Geeignet zum schnellen Schleifen und Polieren von Teilen aus Edelstahl, Kupfer, Aluminium und Metalllegierungen, wie z. B. Kofferbeschläge, hochwertiges Zubehör, Handykomponenten und ähnliche Produkte.
Vollständig geschlossene einseitige Schleif- und Poliermaschine
Die vollständig gekapselte einseitige Schleif- und Poliermaschine von SAINKO ermöglicht die Konfiguration verschiedener Druckapplikationssysteme, darunter manueller Antrieb, pneumatische Systeme mit Hubzylinder und zylindergesteuerter Druck, um sich an unterschiedliche Arbeitsanforderungen anzupassen.
Besonders geeignet für hochpräzise Anwendungen, die ein hohes Maß an Reinheit erfordern, wie z. B. Forschung, Halbleiterindustrie, Gleitringdichtungen, Automobilindustrie und andere fortgeschrittene Industriezweige.
Einseitige, druckbeaufschlagte Schleif- und Poliermaschine für Bodenplatten
Anwendungsgebiet: Geeignet für Taschen, Beschläge, hochwertige Accessoires, Handy-Zubehör und andere Produkte aus Edelstahl, Kupfer und Aluminium.
Einseitige Schleif- und Poliermaschine mit Zylinderdruck
Die einseitige Zylinderdruckschleif- und Poliermaschine von SAINKO verfügt über einen Zylinder mit niedrigem Reibungskoeffizienten, der von einem elektrischen Proportionalventil von SMC gesteuert wird und eine automatische Anpassung des Arbeitsdrucks über das Programm ermöglicht.
Optional kann die Antriebswelle des Motors jede Arbeitsachse antreiben und so eine gleichmäßige Reibung während des Prozesses gewährleisten. Es handelt sich um eine Ultrapräzisionsmaschine für die einseitige Bearbeitung von Werkstücken durch Rotation der Schleifscheibe, Zufuhr von Prozessflüssigkeit und kontrollierten Druck auf das Werkstück.
Die Schleifplatte kann optional mit einem Wasserkühlsystem ausgestattet werden, um Verformungen durch Temperaturschwankungen während des Prozesses zu verhindern.
In Kombination mit Harzschleifscheiben und verschiedenen Polierpads ermöglicht die Maschine sowohl intensive Schleif- und Polierprozesse als auch Feinbearbeitungsvorgänge.
Umfang:
Geeignet für die Bearbeitung von Saphirwafern, Keramiksubstraten, Gleitringdichtungen, Zirkonoxidkeramik und anderen hochpräzisen technischen Teilen.